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2026.04.29
Robert Bosch 发表第三代 SiC 晶片 持续扩大产能与技术布局
Robert Bosch SiC 芯片相关媒体报导
Robert Bosch SiC 芯片重点信息
Robert Bosch 于 2025 年初收购美国 Roseville SiC 晶圆厂,持续扩大产能布局
Robert Bosch 已于全球累计供应超过 6,000 万颗 SiC 芯片
新一代 SiC 芯片效能提升 20%,且高温阻抗表现更为优异
相关媒体报导:
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当电动车竞争进入效率战,谁能掌握「看不见的芯片」?
U-Car|SiC 芯片效率提升 20%
Bosch 宣布推出第三代碳化硅 SiC 芯片,效率提升 20%
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研发 / 制造同步加码 博世推出第三代 SiC 芯片
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半导体效率再跃进:博世推出第三代碳化硅(SiC)芯片
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